RECTRON BZX84C30
" (347610)BZX84C2V4WV THRU BZX84C39WV ZENER DIODE
BZX84C2V4V THRU BZX84C75V
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BZX84C2V4W-BZX84C39W齐纳二极管
该资料详细介绍了BZX84C2V4W-BZX84C39W系列齐纳二极管的特性,包括其电气特性、最大额定值、热阻、封装尺寸等。资料提供了不同型号的齐纳电压范围、正向电压、功率耗散、反向电流等关键参数。
BZX84C2V4T-BZX84C39T齐纳二极管SOT-523
该资料详细介绍了BZX84C2V4T-BZX84C39T系列稳压二极管的产品特性、电气特性、典型特性和封装尺寸。资料涵盖了最大额定值、工作温度范围、正向电压、功耗、热阻等关键参数,并提供了典型特性曲线和封装尺寸图。
ZENER DIODE BZX84C2V4W THRU BZX84C39W
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BZX84C30VL Zener Diode Data sheet
BZX84C2V4 THRU BZX84C75
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BZX84C30VL Zener Diode
BZX84C30VLY Zener Diode Data sheet
BZX84C2V4 THRU BZX84C51
BZX84C30VLFH Zener Diode Data sheet
BZX84C30LT3 Material Composition Declaration
BZX84C30LT1 Material Composition Declaration
BZX84C30ET1材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于产品中物质声明的文件,包括产品编号、材料成分、环保标准符合性等信息。声明中详细列出了产品中各成分的名称、CAS号、含量等,并确认产品符合RoHS指令要求。此外,文件还提供了供应商的认证信息,确保声明的准确性。
SZBZX84C30LT3 Material Composition Declaration
SZBZX84C30ET1材料成分申报表
本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件,详细列出了产品中使用的材料及其含量,包括但不限于硅、银、镍、铁、铜、碳黑、氧化铝、二氧化硅等。文件还包含了关于RoHS指令的合规性声明,以及产品中各成分的CAS号、含量和是否含有RoHS限制物质的信息。此外,文件还提供了制造地点、重量、温度和回流循环次数等详细信息。
SZBZX84C30ET1G材料成分申报表
该资料为Onsemi公司关于其产品NX84CTer的RoHS合规性声明,包括材料成分、有害物质含量、制造信息等。声明中详细列出了产品中各成分的化学物质、CAS编号、含量等信息,并确认产品符合欧盟RoHS指令的要求。
BZX84C30LT3G材料成分声明
该资料为一份关于元器件的化学物质声明,详细列出了制造商列出的项目中所含有的物质。声明中包含了RoHS指令下的限制物质含量,以及制造商的工程责任。资料还提供了材料成分、重量、温度等信息,并说明了供应商的认证和责任。
BZX84C30LT1G材料成分声明
本资料为Onsemi公司对其产品中使用的物质进行罗HS指令(RoHS)合规性声明的文件。声明中详细列出了产品中各成分的化学物质含量,包括但不限于硅、镍、铁、铜等,并说明了是否符合RoHS指令规定的限量标准。此外,文件还包含了产品制造信息、材料成分分布、以及供应商的认证和责任声明。
SZBZX84C30LT1G材料成分申报表
本资料为Onsemi公司关于其产品NX84CTer的物料声明,包括产品名称、型号、材料成分、环保合规性等信息。声明中详细列出了产品中使用的各种材料,如硅、镍、铁、铜、碳黑、氧化铝、二氧化硅、酚醛树脂等,并说明了每种材料的重量。此外,声明还涉及了产品是否符合RoHS指令的要求,以及产品中是否含有有害物质。
丽正国际分立器件选型表
RECTRON有限公司是由一批经验丰富的半导体工程师,成立于1976年1月在涂成,台北。地方融资,RECTRON很快成为质量分立半导体认可的供应商。1981年,RECTRON增加销售收入通过独家分销商和代理商网络在全球半导体市场的直接访问。扩展排在1994年初的时候RECTRON委托中国工厂,以提高竞争优势,并增加分立器件产品的制造能力。
BZX84C3V3 PcbLib & SchLib & IntLib
Rectron RC2封装PCN(2020042001RB15)
Rectron发布了一份最终产品/工艺变更通知(FPCN),编号为RC-2 PCN,日期为2020年4月20日。该通知涉及Rectron RC2封装的变更,包括旧模具工具的淘汰和新模具工具的引入。通知中未提及具体的首次发货日期,但提供了联系Rectron半导体销售办公室或访问其网站获取更多信息的方式。此外,通知还包含了可靠性数据摘要,列出了受影响的零件编号,并指出只有标准零件编号在列表中,任何受影响的定制零件将在PCN电子邮件通知或定制门户中显示。
Rectron RB-15封装PCN
Rectron发布最终产品/工艺变更通知(FPCN)RB-15 PCN,宣布对RB-15封装进行材料变更和制造地点转移。新工具将用于生产,影响产品尺寸和重量。变更不影响可靠性数据,电气特性保持不变。通知包含受影响零件列表和规格更新。客户需在30天内提出书面询问。
Rectron WOM封装PCN(2020042002RB15)
Rectron发布了一份最终产品/工艺变更通知(FPCN),编号为2020042002RB15,日期为2020年4月20日。该通知涉及Rectron WOM封装的变更,包括模具工具的更新和尺寸调整。新模具工具将导致封装尺寸减小。通知中提供了可靠性数据,并列出了受影响的零件编号。客户需在收到通知后30天内提出书面询问。
Rectron WOM套装下线
Rectron发布最终产品/工艺变更通知,宣布WOM封装产品线即将停产。新产品的最大和最小尺寸有所调整,电气特性不受影响。通知中列出了受影响的零件编号和规格,并提供了可靠性数据摘要。客户需在30天内提出书面询问,否则视为接受变更。
Rectron RC2封装PCN
Rectron发布最终产品/工艺变更通知(FPCN),宣布RC2封装产品将进行材料变更和制造地点转移。新工具将用于生产,导致尺寸变化。变更不影响可靠性,电气特性保持不变。受影响的产品包括W005L、W01L、W02L、W04L、W06L、W08L、W10L和RC201、RC202、RC203、RC204、RC205、RC206、RC207等型号,新版本分别为202008-D和202008-F。
RECTRON QUALITY / RELIABILITY PROGRAM
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